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| Type designation | |||||||||||||||||||
| PCB size |
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| PCB thickness |
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| Number of layers | |||||||||||||||||||
| Multilayer build-up |
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| Base Cu thickness |
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| Base material | |||||||||||||||||||
| Drilling data |
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| Microvias (laser-drilled) |
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| Conductive pattern | Conductor width/spacing:
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| SMD's/BGA's |
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| Surface plating |
In addition: gold plating of conductive pattern/connectors (hard gold),
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| Solder resist mask | |||||||||||||||||||
| Silkscreen print |
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| Peeable Solder Resist (removable) |
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| Via plugging | |||||||||||||||||||
| Impedance-tested | |||||||||||||||||||
| Pressfit assembly |
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| Internal capacitance (Buried Capacitance) |
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| PCB's with metal core |
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| Panel delivery |
Defective parts allowed on panel:
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| Customer test coupons |
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| Comments | |||||||||||||||||||
| PCB's | will basically be 100% electrically tested by us. Additional comments: |
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| Offer or order data |
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| Customer document (attachment) |
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Customer data
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| up |
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